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处理器及微控制器/FPGA现场可编程门阵列/LCMXO3LF-4300C-5BG400C

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  • LCMXO3LF-4300C-5BG400C
    在售
    400-CABGA(17x17)
    D3190013167
    商品分类 FPGA现场可编程门阵列
    品牌 LATTICE(莱迪思)
    封装 400-CABGA(17x17)
    包装 托盘
    逻辑元件/单元数 4320
    总RAM位数 94208
    I/O数 335
    电压-供电 2.375V~3.465V
    工作温度 0℃~85℃(TJ)
    基本产品编号 LCMXO3
    LAB/CLB数 540
    产品应用 工业级
    REACH状态 非REACH产品
    HTSUS 8542.39.0001
    ECCN 3A991D
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    安装类型 表面贴装型
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    封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
    产品状态:在售
    封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
    产品状态:在售
    封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
    产品状态:在售
    封装:49-WLCSP(3.11x3.19)
    产品状态:在售
    封装:49-WLCSP(3.11x3.19)
    产品状态:在售
    封装:81-WLCSP(3.80x3.69)
    产品状态:在售
    封装:121-CSFBGA(6x6)
    产品状态:在售
    封装:121-CSFBGA(6x6)
    产品状态:在售
    封装:256-CSFBGA(9x9)
    产品状态:在售
    封装:256-CABGA(14x14)
    产品状态:在售
    封装:256-CSFBGA(9x9)
    产品状态:在售
    莱迪斯产品架构图
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    浏览记录
    封装:1206
    产品状态:
    封装:1206
    产品状态:
    封装:4-WLCSP(0.82x0.82)
    产品状态:
    封装:SMD
    产品状态:
    封装:8-MSOP
    产品状态:
    封装:插件,30*40mm
    产品状态:
    封装:PowerDI? 123
    产品状态:
    封装:240+25-TFBGA(14x14)
    产品状态:
    封装:E-Line(TO-92 兼容)
    产品状态:
    隐藏


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