| LCMXO2-7000HC-4FG484C |
| 在售 |
| 484-FBGA（23x23） |
| D3190013125 |
| 商品分类 | FPGA现场可编程门阵列 | |
| 品牌 | LATTICE(莱迪思) | |
| 封装 | 484-FBGA（23x23） | |
| 逻辑元件/单元数 | 6864 | |
| 总RAM位数 | 245760 | |
| I/O数 | 334 | |
| 电压-供电 | 2.375V~3.465V | |
| 工作温度 | 0℃~85℃（TJ） | |
| 基本产品编号 | LCMXO2-7000 | |
| LAB/CLB数 | 858 | |
| 产品应用 | 工业级 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | 3A991D | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：256-CABGA（14x14）
产品状态：在售
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封装：484-FBGA（23x23）
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：256-CABGA（14x14）
产品状态：在售
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封装：TO-252-2(DPAK)
产品状态：
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封装：Through Hole,P=2...
产品状态：
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封装：SOT23
产品状态：
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