| LCMXO2-1200UHC-4FTG256C |
| 在售 |
| 256-FTBGA（17x17） |
| D3190013081 |
| 商品分类 | FPGA现场可编程门阵列 | |
| 品牌 | LATTICE(莱迪思) | |
| 封装 | 256-FTBGA（17x17） | |
| 逻辑元件/单元数 | 1280 | |
| 总RAM位数 | 75776 | |
| I/O数 | 206 | |
| 电压-供电 | 2.375V~3.465V | |
| 工作温度 | 0℃~85℃（TJ） | |
| 基本产品编号 | LCMXO2-1200 | |
| LAB/CLB数 | 160 | |
| 产品应用 | 工业级 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | 3A991D | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：25-WLCSP
产品状态：在售
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封装：32-QFN（5x5）
产品状态：在售
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封装：100-TQFP（14x14）
产品状态：在售
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封装：100-TQFP（14x14）
产品状态：在售
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封装：132-CSPBGA（8x8）
产品状态：在售
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封装：100-TQFP（14x14）
产品状态：在售
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封装：132-CSPBGA（8x8）
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：132-CSPBGA（8x8）
产品状态：在售
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封装：SOT-23-6
产品状态：
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封装：0805
产品状态：
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封装：20-VQFN（5x5）
产品状态：
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封装：SOIC-8_208mil
产品状态：
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封装：8-SOIC
产品状态：
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封装：TO-92
产品状态：
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封装：8-SOIJ
产品状态：
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封装：14-TSSOP
产品状态：
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封装：44-QFN（8x8）
产品状态：
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封装：3-DFN0806H4
产品状态：
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