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处理器及微控制器/FPGA现场可编程门阵列/LCMXO2-2000HC-4TG100C

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    商品重量:0.00000100kg
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  • LCMXO2-2000HC-4TG100C
    在售
    100-TQFP(14x14)
    D3190013075
    商品分类 FPGA现场可编程门阵列
    品牌 LATTICE(莱迪思)
    封装 100-TQFP(14x14)
    包装 托盘
    逻辑元件/单元数 2112
    总RAM位数 75776
    I/O数 79
    电压-供电 2.375V~3.465V
    工作温度 0℃~85℃(TJ)
    基本产品编号 LCMXO2-2000
    LAB/CLB数 264
    产品应用 工业级
    REACH状态 非REACH产品
    HTSUS 8542.39.0001
    ECCN EAR99
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    安装类型 表面贴装型
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    封装:49-WLCSP(3.11x3.19)
    产品状态:在售
    封装:100-TQFP(14x14)
    产品状态:在售
    封装:144-TQFP(20x20)
    产品状态:在售
    封装:100-TQFP(14x14)
    产品状态:在售
    封装:144-TQFP(20x20)
    产品状态:在售
    封装:100-TQFP(14x14)
    产品状态:在售
    封装:256-FTBGA(17x17)
    产品状态:在售
    封装:256-CABGA(14x14)
    产品状态:在售
    封装:132-CSPBGA(8x8)
    产品状态:在售
    封装:100-TQFP(14x14)
    产品状态:在售
    莱迪斯产品架构图
    品牌:莱迪斯 2023-04-28 335次 15次
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    浏览记录
    封装:8-SOIC
    产品状态:
    封装:SMD,2.5*2*1.2mm
    产品状态:
    封装:14-SOIC
    产品状态:
    封装:8-DFN-S(6x5)
    产品状态:
    封装:SOP-8_150mil
    产品状态:
    封装:TSSOP-16
    产品状态:
    封装:贴片
    产品状态:
    封装:QFP-64
    产品状态:
    封装:SOIC-24
    产品状态:
    封装:Axial,5.5x21.5mm
    产品状态:
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