| LCMXO2-640HC-4TG100I |
| 在售 |
| 100-TQFP（14x14） |
| D3190013061 |
| 商品分类 | FPGA现场可编程门阵列 | |
| 品牌 | LATTICE(莱迪思) | |
| 封装 | 100-TQFP（14x14） | |
| 包装 | 托盘 | |
| 逻辑元件/单元数 | 640 | |
| 总RAM位数 | 18432 | |
| I/O数 | 78 | |
| 电压-供电 | 2.375V~3.465V | |
| 工作温度 | -40℃~100℃（TJ） | |
| 基本产品编号 | LCMXO2-640 | |
| LAB/CLB数 | 80 | |
| 产品应用 | 工业级 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：48-QFN（7x7）
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：48-QFN（7x7）
产品状态：在售
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封装：132-CSPBGA（8x8）
产品状态：在售
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封装：100-TQFP（14x14）
产品状态：在售
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封装：132-CSPBGA（8x8）
产品状态：在售
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封装：132-CSPBGA（8x8）
产品状态：在售
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封装：100-TQFP（14x14）
产品状态：在售
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封装：132-CSPBGA（8x8）
产品状态：在售
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封装：100-TQFP（14x14）
产品状态：在售
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封装：TQFP-44_10x10x08P
产品状态：
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封装：DO-219AB
产品状态：
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封装：LFCSP-10
产品状态：
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封装：SOT-23-6
产品状态：
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封装：14-SOIC
产品状态：
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封装：20-QSOP
产品状态：
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封装：16-LFCSP-VQ（4x4）
产品状态：
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封装：DDPAK/TO-263-7
产品状态：
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封装：14-TSSOP
产品状态：
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封装：8-DFN-S（6x5）
产品状态：
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