| LM75BTP,147 |
| 在售 |
| 8-HWSON（2x3） |
| D3190004401 |
| 商品分类 | 温度传感器 | |
| 品牌 | NXP(恩智浦) | |
| 封装 | 8-HWSON（2x3） | |
| 工作温度 | -55℃~125℃ | |
| 基本产品编号 | LM75 | |
| 传感器类型 | 数字,本地 | |
| 感应温度-本地 | -55℃~125℃ | |
| 感应温度-远程 | - | |
| 输出类型 | I2C | |
| 电压-供电 | 2.8V~5.5V | |
| 分辨率 | 11b | |
| 特性 | 输出开关,可编程极限,关断模式 | |
| 精度-最高（最低） | ±2℃（±3℃） | |
| 测试条件 | -25℃~100℃（-55℃~125℃） | |
| 产品应用 | 汽车级 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1（无限） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：8-SO
产品状态：不适用于新设计
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-SO
产品状态：在售
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封装：8-TSSOP
产品状态：在售
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封装：8-TSSOP
产品状态：不适用于新设计
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封装：8-uMAX/uSOP
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-uMAX/uSOP
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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LM75 系列原理图 |
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封装：PowerSSO-12?
产品状态：
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封装：100-TQFP（14x20）
产品状态：
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封装：165-FBGA（13x15）
产品状态：
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封装：1206
产品状态：
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封装：TSSOP-8
产品状态：
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封装：SSOP-14
产品状态：
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封装：SOT-363
产品状态：
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封装：SOT-23
产品状态：
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封装：-
产品状态：
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封装：64-LQFP（14x14）
产品状态：
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