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封装:2012
产品状态:
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封装:SOT-23-3
产品状态:
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封装:8-LFCSP-WD(3x3)
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封装:100-HTQFP(14x14)
产品状态:
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封装:20-TSSOP
产品状态:
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封装:16-SOIC
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封装:8-MSOP
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封装:28-QFN(6x6)
产品状态:
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封装:SOP-4_P1.27
产品状态:
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封装:SMD-4
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封装:MSOP-8
产品状态:
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封装:1206
产品状态:
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封装:8-SOIC
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封装:TSSOP-20
产品状态:
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封装:SOIC-8
产品状态:
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封装:SOIC-28
产品状态:
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封装:SMD
产品状态:
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封装:Through Hole
产品状态:
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封装:TSOT-23-8
产品状态:
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封装:SOT-23-5
产品状态:
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封装:TO-92(TO-226)
产品状态:
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封装:6-DFN(3x3)
产品状态:
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封装:PowerTab?
产品状态:
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封装:isoCINK+? BU
产品状态:
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封装:8-MDIP
产品状态:
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封装:100-TQFP(12x12)
产品状态:
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封装:64-QFN(9x9)
产品状态:
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封装:176+25UFBGA(10x10)
产品状态:
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封装:100-TQFP(14x14)
产品状态:
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封装:16-SOIC
产品状态:
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封装:32-LFCSP-WQ(5x5)
产品状态:
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封装:20-TSSOP
产品状态:
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封装:DSBGA-5
产品状态:
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封装:SOT-323
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封装:DO-201AE
产品状态:
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封装:TO-220AB-3
产品状态:
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封装:DO-214AB,SMC
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封装:12-UFQFN
产品状态:
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