LPC1830FBD144,551 |
在售 |
144-LQFP(20x20) |
D3170210802 |
商品分类 | MCU微控制器 | |
品牌 | NXP(恩智浦) | |
封装 | 144-LQFP(20x20) | |
核心处理器 | ARMCortex-M3 | |
内核规格 | 32-位 | |
速度 | 180MHz | |
连接能力 | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,SD,PI,SI,SP,ART/USART,USB,SBOTG | |
外设 | 欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | |
I/O数 | 83 | |
程序存储容量 | - | |
程序存储器类型 | ROMless | |
EEPROM容量 | - | |
RAM大小 | 200Kx8 | |
电压-供电(Vcc/Vdd) | 2.2V~3.6V | |
数据转换器 | A/D8x10b;D/A1x10b | |
振荡器类型 | 内部 | |
工作温度 | -40℃~85℃(TA) | |
基本产品编号 | LPC1830 | |
产品应用 | 消费级 | |
REACH状态 | 非REACH产品 | |
RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
HTSUS | 8542.31.0001 | |
ECCN | 3A991A2 | |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168小时) | |
安装类型 | 表面贴装型 |
封装:LBGA-256
产品状态:在售
|
||
封装:TFBGA-180
产品状态:在售
|
||
封装:TFBGA-100
产品状态:在售
|
||
封装:LQFP-144
产品状态:停产
|
||
封装:100-TFBGA(9x9)
产品状态:在售
|