| PIC16F506-E/MG |
| 在售 |
| 16-QFN（3x3） |
| D3170192268 |
| 商品分类 | MCU微控制器 | |
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) | |
| 封装 | 16-QFN（3x3） | |
| 核心处理器 | PIC | |
| 内核规格 | 8位 | |
| 速度 | 20MHz | |
| 连接能力 | - | |
| 外设 | POR,WDT | |
| I/O数 | 11 | |
| 程序存储容量 | 1.5KB（1Kx12） | |
| 程序存储器类型 | 闪存 | |
| EEPROM容量 | - | |
| RAM大小 | 67x8 | |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) | 2V~5.5V | |
| 数据转换器 | A/D4x8b | |
| 振荡器类型 | 内部 | |
| 工作温度 | -40℃~125℃（TA） | |
| 基本产品编号 | PIC16F506 | |
| 产品应用 | - | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| HTSUS | 8542.31.0001 | |
| ECCN | 3A991A2 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：SOIC-14_150mil
产品状态：在售
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封装：SOIC-14
产品状态：在售
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封装：14-TSSOP
产品状态：在售
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封装：14-TSSOP
产品状态：在售
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封装：14-TSSOP
产品状态：在售
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封装：14-SOIC
产品状态：在售
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封装：14-PDIP
产品状态：在售
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封装：14-PDIP
产品状态：在售
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封装：16-QFN（3x3）
产品状态：在售
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封装：16-QFN（3x3）
产品状态：在售
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封装：直插 盒装
产品状态：
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封装：24-SOIC
产品状态：
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封装：16-HTSSOP
产品状态：
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封装：8-PDIP
产品状态：
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封装：DFN-6
产品状态：
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封装：P=1.25mm
产品状态：
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封装：24-SSOP
产品状态：
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封装：Bolt Mount
产品状态：
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封装：SOT-23F
产品状态：
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封装：WQFN-24
产品状态：
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