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处理器及微控制器/MCU微控制器/R7FA2E1A72DFM#AA0
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商品重量:0.00033000kg
E络盟库存:239 个
货期:2-15天发货
商品重量:0.00033000kg
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R7FA2E1A72DFM#AA0 |
在售 |
64-LFQFP(10x10) |
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D3170183389 |
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封装:32-LQFP(7x7)
产品状态:在售
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封装:48-LFQFP(7x7)
产品状态:在售
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封装:32-LQFP(7x7)
产品状态:在售
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封装:64-LFQFP(10x10)
产品状态:在售
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封装:32-LQFP(7x7)
产品状态:在售
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封装:48-LFQFP(7x7)
产品状态:在售
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封装:64-LQFP(14x14)
产品状态:在售
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封装:64-LFQFP(10x10)
产品状态:在售
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封装:32-LQFP(7x7)
产品状态:在售
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封装:48-LFQFP(7x7)
产品状态:在售
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封装:I-PAK
产品状态:
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封装:100-TQFP(14x20)
产品状态:
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封装:165-FBGA(13x15)
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:0805
产品状态:
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封装:8-TSSOP
产品状态:
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封装:SOIC-16
产品状态:
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封装:VQFN-20
产品状态:
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封装:SOT-23
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:8-MSOP
产品状态:
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封装:196-CSBGA(15x15)
产品状态:
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封装:20-VQFN(3x3)
产品状态:
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封装:插件,L6.3*D2.4mm
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:0805(2012 公制)
产品状态:
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封装:48-VFQFN 裸露焊盘
产品状态:
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封装:16-WFQFN 裸露焊盘
产品状态:
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封装:100-LQFP
产品状态:
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封装:165-LBGA
产品状态:
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封装:165-LBGA
产品状态:
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封装:8-DIP(0.300",7.62mm)
产品状态:
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封装:TO-243AA
产品状态:
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封装:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:4-SMD(0.175",4.45mm)
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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