| 商品类目 | 微控制器-应用特定 | |
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) | |
| 封装规格 | 20-SSOP | |
| 包装 | 整包装 | |
| 应用 | RKE,安全系统 | |
| 核心处理器 | PIC | |
| 程序存储器类型 | 闪存（1.75kB） | |
| 控制器系列 | rfPIC | |
| RAM大小 | 64x8 | |
| 接口 | - | |
| I/O数 | 6 | |
| 电压-供电 | 2V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~85℃ | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 基本产品编号 | PIC12F675 | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| ECCN | EAR99 | |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
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封装：20-SSOP
产品状态：停产
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封装：20-SSOP
产品状态：停产
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封装：8-DFN-S（6x5）
产品状态：在售
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封装：8-DFN-S（6x5）
产品状态：在售
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封装：8-DFN（4x4）
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-DFN（4x4）
产品状态：在售
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封装：8-DFN-S（6x5）
产品状态：在售
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封装：8-DFN-S（6x5）
产品状态：在售
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封装：8-PDIP
产品状态：在售
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封装：SOIC-8_150mil
产品状态：在售
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封装：SOIC-8_150mil
产品状态：在售
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封装：TO-92-3
产品状态：在售
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封装：8-DFN-S（6x5）
产品状态：在售
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封装：SOT-323
产品状态：在售
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封装：GBJ
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：DFN-8(2x3)
产品状态：在售
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封装：SOP-8_150mil
产品状态：在售
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封装：SOIC-8_150mil
产品状态：在售
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