| XC4VLX25-10SF363I |
| 在售 |
| 363-FCBGA（17x17） |
| D3170174816 |
| 商品分类 | FPGA现场可编程门阵列 | |
| 品牌 | XILINX(赛灵思) | |
| 封装 | 363-FCBGA（17x17） | |
| 包装 | 托盘 | |
| 逻辑元件/单元数 | 24192 | |
| 总RAM位数 | 1327104 | |
| I/O数 | 240 | |
| 电压-供电 | 1.14V~1.26V | |
| 工作温度 | -40℃~100℃（TJ） | |
| 基本产品编号 | XC4VLX25 | |
| LAB/CLB数 | 2688 | |
| 产品应用 | 工业级 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | 3A991D | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 4（72小时） | |
| RoHS状态 | 不符合RoHS规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：BGA
产品状态：在售
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封装：BGA
产品状态：在售
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封装：BGA
产品状态：在售
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封装：363-FCBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：363-FCBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：363-FCBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：668-FCBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：668-FCBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：363-FCBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：363-FCBGA（17x17）
产品状态：在售
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