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处理器及微控制器/FPGA现场可编程门阵列/XC7A200T-1FBG676C

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  • XC7A200T-1FBG676C
    在售
    676-FCBGA(27x27)
    D3170171746
    商品分类 FPGA现场可编程门阵列
    品牌 XILINX(赛灵思)
    封装 676-FCBGA(27x27)
    包装 托盘
    逻辑元件/单元数 215360
    总RAM位数 13455360
    I/O数 400
    电压-供电 0.95V~1.05V
    工作温度 0℃~85℃(TJ)
    基本产品编号 XC7A200
    LAB/CLB数 16825
    产品应用 工业级
    REACH状态 非REACH产品
    HTSUS 8542.39.0001
    ECCN 3A991D
    湿气敏感性等级(MSL) 4(72小时)
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    安装类型 表面贴装型
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    封装:BGA
    产品状态:在售
    封装:BGA
    产品状态:在售
    封装:BGA
    产品状态:在售
    封装:FCBGA-484
    产品状态:在售
    封装:484-FCBGA(23x23)
    产品状态:在售
    封装:484-FCBGA(23x23)
    产品状态:在售
    封装:484-FCBGA(23x23)
    产品状态:在售
    封装:484-FCBGA(23x23)
    产品状态:在售
    封装:484-FCBGA(19x19)
    产品状态:在售
    封装:676-FCBGA(27x27)
    产品状态:在售
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