| XC3S200-4TQG144I |
| 在售 |
| 144-TQFP（20x20） |
| D3170171602 |
| 商品分类 | FPGA现场可编程门阵列 | |
| 品牌 | XILINX(赛灵思) | |
| 封装 | 144-TQFP（20x20） | |
| 逻辑元件/单元数 | 4320 | |
| 总RAM位数 | 221184 | |
| I/O数 | 97 | |
| 电压-供电 | 1.14V~1.26V | |
| 工作温度 | -40℃~100℃（TJ） | |
| 基本产品编号 | XC3S200 | |
| LAB/CLB数 | 480 | |
| 栅极数 | 200000 | |
| 产品应用 | 工业级 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：TQFP-100_14x14x05P
产品状态：在售
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封装：BGA
产品状态：在售
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封装：BGA
产品状态：在售
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封装：BGA
产品状态：在售
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封装：100-VQFP（14x14）
产品状态：在售
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封装：100-VQFP（14x14）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：100-VQFP（14x14）
产品状态：在售
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封装：320-FBGA（19x19）
产品状态：在售
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封装：SOT-23-3
产品状态：
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封装：805
产品状态：
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封装：SSOP-28
产品状态：
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封装：SOT-23
产品状态：
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封装：7343
产品状态：
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封装：4-DIP
产品状态：
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封装：72-LFCSP-VQ（10x10）
产品状态：
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封装：64-TQFP（10x10）
产品状态：
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封装：32-QFN（5x5）
产品状态：
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封装：64-TQFP（10x10）
产品状态：
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