| 商品类目 | EEPROM | |
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) | |
| 封装规格 | 模具 | |
| 包装 | 整包装 | |
| 存储器类型 | 非易失 | |
| 存储器格式 | EEPROM | |
| 技术 | EEPROM | |
| 存储容量 | 1Kb（128x8） | |
| 存储器接口 | SPI | |
| 时钟频率 | 2MHz | |
| 写周期时间-字,页 | 6ms | |
| 电压-供电 | 1.8V~5.5V | |
| 基本产品编号 | 93AA46 | |
| 产品应用 | 消费级 | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1（无限） | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| ECCN | EAR99 | |
| HTSUS | 8542.32.0051 | |
| 工作温度 | 0℃~70℃（TA） | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：模具
产品状态：在售
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封装：模具
产品状态：在售
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封装：模具
产品状态：在售
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封装：模具
产品状态：在售
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封装：模具
产品状态：在售
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封装：模具
产品状态：在售
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封装：模具
产品状态：在售
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封装：模具
产品状态：在售
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封装：模具
产品状态：在售
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封装：8-TDFN（2x3）
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：SOIC-8_150mil
产品状态：在售
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封装：TO-92-3
产品状态：在售
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封装：8-DFN-S（6x5）
产品状态：在售
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封装：SOT-323
产品状态：在售
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封装：GBJ
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：DFN-8(2x3)
产品状态：在售
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封装：TSSOP-8
产品状态：在售
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封装：SOP-8_150mil
产品状态：在售
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封装：SOIC-8_150mil
产品状态：在售
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