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封装:0603
产品状态:
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封装:SOT-23-3
产品状态:
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封装:4-WLCSP(0.76x0.76)
产品状态:
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封装:8-SOIC
产品状态:
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封装:SOT-89-5
产品状态:
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封装:14-TSSOP
产品状态:
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封装:6-MLPD-UT(2x2)
产品状态:
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封装:18-SOIC
产品状态:
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封装:8-MSOP
产品状态:
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封装:SMD,3x2x1mm
产品状态:
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封装:Tube
产品状态:
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封装:SOIC-8
产品状态:
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封装:Surface Mount Module-4
产品状态:
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封装:SOT-353
产品状态:
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封装:DHVQFN-14
产品状态:
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封装:DPAK
产品状态:
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封装:6032
产品状态:
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封装:TSSOP-5
产品状态:
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封装:插件,10*14mm
产品状态:
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封装:TO-92
产品状态:
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封装:SOT23
产品状态:
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封装:10-DFN(3x3)
产品状态:
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封装:SMA 平凹口
产品状态:
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封装:8-SOIC
产品状态:
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封装:48-LFQFP(7x7)
产品状态:
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封装:8-PDIP
产品状态:
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封装:16-SOIC
产品状态:
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封装:LFPAK56,Power-SO8
产品状态:
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封装:20-PDIP
产品状态:
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封装:7343
产品状态:
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封装:插件,L6.3*D2.4mm
产品状态:
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封装:DO-214AC,SMA
产品状态:
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封装:8-PowerWFDFN
产品状态:
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封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
产品状态:
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封装:TO-263-4,D²Pak(3 引线 + 接片),TO-263AA
产品状态:
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封装:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm) 17 引线
产品状态:
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封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
产品状态:
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封装:4-SMD(0.079",2.00mm)
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
产品状态:
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封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
产品状态:
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