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封装:SOIC-8_150mil
产品状态:
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封装:SC-70(SC-70-3)
产品状态:
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封装:8-SOIC
产品状态:
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封装:TO-220(TO-220-3)
产品状态:
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封装:24-LFCSP(4x4)
产品状态:
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封装:8-MSOP
产品状态:
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封装:16-TSSOP
产品状态:
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封装:TO-51-2
产品状态:
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封装:20-LFCSP(4x4)
产品状态:
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封装:14-TSSOP
产品状态:
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封装:14-TSSOP
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封装:SOT-23-3
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封装:14-SO
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封装:6-DIP
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封装:MPT3
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封装:8-MSOP
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封装:Through Hole,P=2...
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封装:MPT3
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封装:0201
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封装:6-DFN(2x2)
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封装:SOT-23-3
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封装:SOT-23-3
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封装:8-TSSOP
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封装:32-sTSOP I
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封装:48-VFQFPN(7x7)
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封装:44-PLCC(16.59x16.59)
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封装:28-SOIC
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封装:44-PLCC(16.59x16.59)
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封装:40-PDIP
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封装:32-UFQFPN(5x5)
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封装:48-SSOP
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封装:16-TSSOP
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封装:52-LQFP(10x10)
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封装:16-QSOP
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封装:14-DHVQFN(2.5x3)
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封装:-
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封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
产品状态:
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封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
产品状态:
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