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MCP1253T-33X50E/MSVAO
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品牌:
MICROCHIP(美国微芯)
商品型号:
MCP1253T-33X50E/MSVAO
产品状态:
在售
封装规格:
-
数据手册:
商品编号:
D3170042230
商品参数
近似物料
选型手册
商品分类
DC-DC电源芯片
品牌
MICROCHIP(美国微芯)
封装
-
基本产品编号
MCP1253
产品应用
汽车级
HTSUS
8542.39.0001
ECCN
EAR99
湿气敏感性等级(MSL)
1(无限)
RoHS状态
符合ROHS3规范
等级
AEC-Q100
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型号:TPS62054DGSR
品牌:TI(德州仪器)
封装:MSOP10
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型号:SN74HC257DT
品牌:TI(德州仪器)
封装:SOIC-16
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型号:CD74HC4053MG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:16-SOIC
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型号:MC79L15ACPRPG
品牌:ON(安森美)
封装:TO-92(TO-226)
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型号:SMCJ5.0A-13-F
品牌:DIODES(美台)
封装:-
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型号:AL9910S-13
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型号:74LVC06AS14-13
品牌:DIODES(美台)
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型号:MCP4921-E/MC
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-DFN(2x3)
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型号:24LC16BT-E/SN
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型号:MCP6546-I/SN
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封装:8-SOIC
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型号:NFA18SL506X1A45L
品牌:muRata(村田)
封装:603
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型号:OPA2703UA
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型号:MSP430G2452IPW14
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型号:BZV85-C18,133
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型号:STTH12S06FP
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型号:TS4040EILT-2.5
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封装:SOT-23-3
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型号:MIC5200-5.0YM-TR
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-SOIC
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型号:MIC2027-2YM-TR
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:16-SOIC
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型号:M24LR04E-RUW20/2
品牌:ST(意法半导体)
封装:模具
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型号:RGL41A-E3/96
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封装:DO-213AB
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型号:VS-8ETH06SHM3
品牌:VISHAY(威世)
封装:TO-263(D2Pak)
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型号:MMSZ4692-HE3-18
品牌:VISHAY(威世)
封装:SOD-123
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型号:HCPL2531M
品牌:ON(安森美)
封装:8-DIP
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型号:M95320-RMC6TG
品牌:ST(意法半导体)
封装:8-UFDFPN(2x3)
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型号:24LC025/SN
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-SOIC
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型号:STM32F745IGT6
品牌:ST(意法半导体)
封装:176-LQFP(24x24)
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型号:PIC16F874-20I/PT
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:44-TQFP(10x10)
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型号:PIC16LF18877-E/P
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:40-PDIP
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型号:PIC32MX470F512H-V/MR
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:64-QFN(9x9)
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型号:USB2640-HZH-02
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:48-QFN(7x7)
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型号:PI7C9X2G404ELZXAE
品牌:DIODES(美台)
封装:136-aQFN(10x10)
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型号:USB2640I-HZH-02-TR
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:48-QFN(7x7)
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型号:NC7SP38L6X
品牌:ON(安森美)
封装:6-MicroPak
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型号:SN74LVC06APWG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:14-TSSOP
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型号:AQY212SZ
品牌:PANASONIC(松下)
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型号:SMAJ15CA-TP
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型号:MMSZ4692-TP
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型号:XC95144XL-7TQG100I
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型号:XC95144-10PQ160C
品牌:XILINX(赛灵思)
封装:160-BQFP
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