| SPC5746CSK1MKU6R |
| 在售 |
| LQFP-176 |
| D2203021100 |
| 商品分类 | MCU微控制器 | |
| 品牌 | NXP(恩智浦) | |
| 封装 | LQFP-176 | |
| 包装 | 圆盘 | |
| 核心处理器 | e200z2,e200z4 | |
| 内核规格 | 32位双核 | |
| 速度 | 80MHz/160MHz | |
| 连接能力 | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USBOTG | |
| 外设 | DMA,LVD,POR,WDT | |
| I/O数 | 129 | |
| 程序存储容量 | 3MB（3Mx8） | |
| 程序存储器类型 | 闪存 | |
| EEPROM容量 | - | |
| RAM大小 | 512Kx8 | |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) | 3V~5.5V | |
| 数据转换器 | A/D80x10b,64x12b | |
| 振荡器类型 | 内部 | |
| 工作温度 | -40℃~125℃（TA） | |
| 基本产品编号 | SPC5746 | |
| 产品应用 | - | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| HTSUS | 8542.31.0001 | |
| ECCN | 5A992C | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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封装：LQFP-176
产品状态：在售
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封装：MAPBGA-252
产品状态：在售
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封装：MAPBGA-252
产品状态：在售
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封装：LQFP-176
产品状态：在售
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封装：LQFP-176
产品状态：在售
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封装：LQFP-176
产品状态：在售
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封装：LQFP-176
产品状态：在售
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封装：MAPPBGA-256
产品状态：在售
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封装：MAPPBGA-256
产品状态：在售
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封装：MAPBGA-100
产品状态：在售
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封装：MAPBGA-100
产品状态：在售
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封装：64-LFCSP-VQ（9x9）
产品状态：
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封装：20-QFN（4x4）
产品状态：
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封装：Through Hole
产品状态：
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封装：SOT23
产品状态：
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封装：LFCSP-32
产品状态：
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封装：SOT-23
产品状态：
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封装：PG-TSDSON-8
产品状态：
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封装：48-HLQFP（7x7）
产品状态：
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封装：16-SOP
产品状态：
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封装：20-SSOP
产品状态：
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