| 商品分类 | FPGA现场可编程门阵列 | |
| 品牌 | XILINX(赛灵思) | |
| 封装 | FFG-900 | |
| 逻辑元件/单元数 | 326080 | |
| 总RAM位数 | 16404480 | |
| I/O数 | 500 | |
| 电压-供电 | 0.97V~1.03V | |
| 工作温度 | -40℃~100℃（TJ） | |
| 基本产品编号 | XC7K325 | |
| LAB/CLB数 | 25475 | |
| 产品应用 | 工业级 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | 3A991D | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 4（72小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
XC7K325T-2FFG900I的FPGA设计提供28nm技术, 提供高DSP比率, 高性价比封装, 支持PCIe® Gen3与10千兆以太网等主流标准。新一代FPGA的性能更加优化。该产品具有高达478K逻辑单元, 34Mb RAM, 1920 DSP片, 2845 GMAC/s DSP性能, 32个收发器, 12.5Gb/s收发器速度, 800Gb/s串行带宽, x8 Gen2 PCIe接口, 500个I/O引脚, VCXO组件, 高级可扩展接口4 (AXI4)IP, 灵活混合信号 (AMS)集成, 以及1.2至3.3V I/O电压。Kintex®-7系列适用于3G与4G无线应用, 平板显示器以及IP视频解决方案.
●-3, -2, -1, -1L, -2L速度等级选项, 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C温度
●可编程系统集成, 提高系统性能, 降低BOM成本
●总功率降低 (比上一代40nm器件低50%)
●加速设计生产力, 可扩展的优化架构, 全面的工具与IP
●最先进的高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金属栅极 (HKMG)技术
●功能强大的时钟管理片, 结合了锁相环与混合模式时钟管理器模块
●可选无盖倒装芯片与高性能倒装芯片封装
●Kintex®-7 FPGA通过内置multi gigabit收发器提供高速串行连接
●用户可配置的模拟接口 (XADC), 真正的6输入查找表 (LUT)技术
●高性能SelectIO™技术支持高达1866Mb/s的DDR3接口
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封装：FFG-900
产品状态：在售
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封装：FFG-676
产品状态：在售
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封装：676-FCBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：676-FCBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：676-FCBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：676-FCBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：676-FCBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：676-FCBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：676-FCBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：676-FCBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：676-FCBGA（27x27）
产品状态：在售
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