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GD32F330C8T6
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品牌:
GigaDevice(兆易创新)
商品型号:
GD32F330C8T6
产品状态:
在售
封装规格:
LQFP-48
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
ZH2021112303668
商品参数
选型手册
商品分类
MCU微控制器
品牌
GigaDevice(兆易创新)
封装
LQFP-48
产品应用
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兆易创新选型手册(2024版)
品牌:兆易创新
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GD32W515xxDatasheet_Rev1.2
品牌:兆易创新
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GD32VF103_Datasheet_Rev1.7
品牌:兆易创新
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GD32L233xxDatasheetRev1.3
品牌:兆易创新
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GD32H759xxDatasheet_Rev1.0
品牌:兆易创新
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GD32H757xxDatasheet_Rev1.0
品牌:兆易创新
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GD32H737xxDatasheet_Rev1.0
品牌:兆易创新
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GD32F470xxDatasheetRev1.4
品牌:兆易创新
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GD32F450xxDatasheetRev2.4
品牌:兆易创新
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GD32F427xxDatasheetRev1.3
品牌:兆易创新
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GD32F425xxDatasheetRev1.3
品牌:兆易创新
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型号:0402B221K500NT
品牌:FH(风华)
封装:0402
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型号:1825057-1
品牌:TE Connectivity(美国泰科)
封装:插件
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型号:XC6206P502PR-G
品牌:TOREX(特瑞仕)
封装:SOT-89
产品状态:
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型号:TL16C550DIRHBRG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:32-VQFN(5x5)
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型号:7-215079-8
品牌:TE Connectivity(美国泰科)
封装:-
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型号:YC124-JR-07330RL
品牌:YAGEO(国巨)
封装:0402*4
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型号:JW1FSN-DC24V
品牌:PANASONIC(松下)
封装:插件
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型号:SN74ABT126RGYR
品牌:TI(德州仪器)
封装:VQFN-14
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型号:HT7550-2
品牌:HOLTEK(合泰/盛群)
封装:SOT23-5
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型号:SM4007PL-46
品牌:MDD(辰达半导体)
封装:SOD123F
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型号:MCF52259CVN80
品牌:NXP(恩智浦)
封装:MAPBGA-144
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型号:PMEG3005AEV,115
品牌:Nexperia(安世)
封装:SOT-666
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型号:BAT760F
品牌:Nexperia(安世)
封装:SOD-323
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型号:VS-EPU3006HN3
品牌:VISHAY(威世)
封装:TO-247AC 改进型
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型号:VS-12CWQ10FNTRLHM3
品牌:VISHAY(威世)
封装:D-PAK(TO-252AA)
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型号:BR24G08FVJ-3GTE2
品牌:ROHM(罗姆)
封装:8-TSSOP-BJ
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型号:BR24G08FJ-3AGTE2
品牌:ROHM(罗姆)
封装:8-SOP-J
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型号:XC6SLX75-3FGG484I
品牌:XILINX(赛灵思)
封装:484-FBGA(23x23)
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型号:XC6SLX75-3FGG484C
品牌:XILINX(赛灵思)
封装:484-FBGA(23x23)
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型号:R7FA2E1A53CFJ#AA0
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:32-LQFP(7x7)
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型号:R7FA2E1A73CFM#AA0
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:64-LFQFP(10x10)
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型号:R7FA2E1A93CFM#AA0
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:64-LFQFP(10x10)
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型号:ATTINY1616-MZT-VAO
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:20-VQFN(3x3)
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型号:IRFB3206GPBF
品牌:Infineon(英飞凌)
封装:TO-220
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型号:GRM188R61A475KAAJD
品牌:muRata(村田)
封装:0603
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型号:PNU65030EP-QX
品牌:Nexperia(安世)
封装:SOD-128
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型号:PS9031-Y-AX
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽),5 引线
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型号:ELD213(TA)
品牌:everlight(台湾亿光)
封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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型号:EAST1615RGA0
品牌:everlight(台湾亿光)
封装:4-SMD,无引线
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型号:R5107G301A-TR-FE
品牌:Nisshinbo(新日本无线)
封装:8-LSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)
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型号:MAX1928EUB25+
品牌:ADI(亚德诺)
封装:-
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型号:CY7C1415KV18-250BZI
品牌:Infineon(英飞凌)
封装:165-LBGA
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型号:CS4360-DZZ
品牌:Cirrus Logic(凌云)
封装:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
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型号:MC56F8322VFAE
品牌:NXP(恩智浦)
封装:48-LQFP
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型号:NC7SZ125M5X-L22090
品牌:ON(安森美)
封装:SC-74A,SOT-753
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型号:AQY221N2TW
品牌:PANASONIC(松下)
封装:4-SMD(0.071",1.80mm)
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型号:KC2520Z96.0000C1KX00
品牌:AVX
封装:SMD2520-4P
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型号:EFR32MG1B132F256GM48-C0
品牌:SILICON LABS(芯科)
封装:48-VFQFN 裸露焊盘
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型号:CS3308K-CQZ
品牌:Cirrus Logic(凌云)
封装:48-LQFP
产品状态:
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型号:CM2020-00TR
品牌:ON(安森美)
封装:38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)
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型号:LQW2BHN12NJ03L
品牌:muRata(村田)
封装:非标准
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