| 商品分类 | MCU微控制器 | |
| 品牌 | GigaDevice(兆易创新) | |
| 封装 | LQFP-64 | |
| 产品应用 | 消费级 |
GD32F103RBT6器件是基于ARM®的32位通用微控制器Cortex™-M3 RISC核心具有最佳的处理能力比例，降低功耗消耗和外围设备。Cortex™-M3是下一代处理器核心与嵌套矢量中断控制器(NVIC)、SysTick计时器和先进的调试支持。
GD32F103RBT6设备包含ARM®Cortex™-M3 32位处理器核心操作频率为108 MHz, GD32F103RBT6Flash访问零等待状态获得最大效率。GD32F103RBT6提供高达3 MB的片上闪存和高达96 KB的SRAM内存。一个广泛的增强I/ o和外设连接到两个APB总线。GD32F103RBT6提供最多3个12位adc，最多2个12位dac，最多10个通用adc16位定时器，两个基本定时器加两个PWM高级控制定时器，GD32F103RBT6以标准定时器和先进的通信接口：GD32F103RBT6多达3个spi, 2个I2 , GD32F103RBT6有3个USARTs, 2个uart，一个CAN和一个SDIO。GD32F103RBT6供电电压为2.6 ~ 3.6 V，GD32F103RBT6温度范围： -40 ~ +85℃。GD32F103RBT6有几种节能模式提供了最大限度的灵活性优化唤醒延迟和功耗之间的关系尤为重要低功率应用的考虑。
应用领域
GD32F103RBT6广泛的应用：特别是在工业控制、电机驱动、电力监控和报警等领域系统、消费和手持设备、POS机、车载GPS、可视对讲机、PC机外围设备等等。
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封装：LQFP64
(10*10)
产品状态：在售
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封装：201
产品状态：
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封装：贴片
产品状态：
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封装：7-DIP
产品状态：
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封装：P=2mm
产品状态：
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封装：插头
产品状态：
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封装：TFBGA-100
产品状态：
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封装：DO-219AB（SMF）
产品状态：
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封装：541-MAPBGA（19x19）
产品状态：
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封装：541-MAPBGA（19x19）
产品状态：
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封装：64-LFQFP（10x10）
产品状态：
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