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品牌:
GigaDevice(兆易创新)
商品型号:
GD25Q64CSIG
产品状态:
在售
封装规格:
SOP-8
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
ZH2021112300808
商品参数
选型手册
商品分类
NOR FLASH
品牌
GigaDevice(兆易创新)
封装
SOP-8
存储器类型
非易失
存储器格式
闪存
技术
FLASH-NOR
存储容量
64Mbit
存储器接口
SPI-四I/O
时钟频率
120MHz
写周期时间-字,页
50Us,2.4ms
访问时间
-
电压-供电
2.7V~3.6V
存储器组织
8Mx8
封装/外壳
8-SOIC(0.209",5.30mm宽)
供应商器件封装
8-SOP
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兆易创新选型手册(2024版)
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GD32F425xxDatasheetRev1.3
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型号:MBRS360BT3G
品牌:ON(安森美)
封装:SMB
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型号:OP497FSZ-REEL
品牌:ADI(亚德诺)
封装:16-SOIC
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型号:MJD112RLG
品牌:ON(安森美)
封装:DPAK
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型号:NJM37717D2
品牌:Nisshinbo(新日本无线)
封装:16-DIP
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型号:SMR-02V-B
品牌:JST
封装:P=2.5mm
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型号:NE555PWR
品牌:TI(德州仪器)
封装:TSSOP-8
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型号:0603WAJ0435T5E
品牌:UniOhm(厚声)
封装:0603
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型号:MCF52259CAG80R
品牌:NXP(恩智浦)
封装:LQFP-144
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型号:LDK220U50R
品牌:ST(意法半导体)
封装:SOT-89
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型号:XC6206P192MR-G
品牌:TOREX(特瑞仕)
封装:SOT-23
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型号:VS-EPU3006L-N3
品牌:VISHAY(威世)
封装:TO-247AD
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型号:BR24G08NUX-3ATTR
品牌:ROHM(罗姆)
封装:VSON008X2030
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型号:BR24G08FVT-3GE2
品牌:ROHM(罗姆)
封装:8-TSSOP-B
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型号:XC7S25-2CSGA225C
品牌:XILINX(赛灵思)
封装:225-CSGA(13x13)
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型号:R5F101ACASP#30
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:30-LSSOP
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型号:ATTINY1616-SN
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:20-SOIC
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型号:PIC16LF1847-E/MV
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:28-UQFN(4x4)
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型号:TL16C550CIPTRG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:48-LQFP(7x7)
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型号:ISL8485CBZ-T
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:8-SOIC
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型号:VS-40TPS12AL-M3
品牌:VISHAY(威世)
封装:TO-247AD
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型号:LM311H/NOPB
品牌:TI(德州仪器)
封装:TO-99-8
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型号:AD8694WARUZ-REEL
品牌:ADI(亚德诺)
封装:14-TSSOP
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型号:EFR32MG1P132F256IM32-C0
品牌:SILICON LABS(芯科)
封装:QFN-32(5x5)
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型号:CS43198-CWZR
品牌:Cirrus Logic(凌云)
封装:WLCSP-42(3.18x2.71)
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型号:MS51FC0AE
品牌:NUVOTON(新唐)
封装:TSSOP-20(4.4x6.5)
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型号:ESDA6V1-5SC6Y
品牌:ST(意法半导体)
封装:SOT-23-6
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型号:P-2000-502G-15-BN
品牌:NIDEC(尼得科)
封装:6-DIP(0.472",12.00mm),顶部端口
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型号:EAST2012GA5
品牌:everlight(台湾亿光)
封装:0805(2012 公制)
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型号:EAST1615YGA0
品牌:everlight(台湾亿光)
封装:4-SMD,无引线
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型号:LTL2R3KGD-EM
品牌:LITEON(台湾光宝)
封装:径向
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型号:XC6140C20A9R-G
品牌:TOREX(特瑞仕)
封装:4-XDFN 裸露焊盘
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型号:CS5361K-KZZ
品牌:Cirrus Logic(凌云)
封装:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
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型号:MC68340AG16E
品牌:NXP(恩智浦)
封装:144-LQFP
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型号:G6SK-2F-TR DC12
品牌:OMRON(欧姆龙)
封装:-
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型号:24047
品牌:Littelfuse(美国力特)
封装:-
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型号:XLH535100.000000I
品牌:RENESAS(瑞萨)
封装:SMD5032-6P
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