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品牌:
MICROCHIP(美国微芯)
商品型号:
KSZ8999I
产品状态:
停产
封装规格:
PQFP-208
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
L205152243
商品参数
选型手册
商品分类
以太网芯片
品牌
MICROCHIP(美国微芯)
封装
PQFP-208
包装
托盘
类型
10/100集成开关
供应商器件封装
208-PQFP(28x28)
封装/外壳
208-BFQFP
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品牌:ROHM(罗姆)
封装:WSOF-6I
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型号:MMBZ5236BLT1G
品牌:ON(安森美)
封装:SOT-23(SOT-23-3)
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型号:VHF160808HR12JT
品牌:FH(风华)
封装:0603
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型号:AD5160BRJZ10-RL7
品牌:ADI(亚德诺)
封装:SOT-23-8
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型号:AD8033AKSZ-REEL7
品牌:ADI(亚德诺)
封装:SC-70-5
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型号:AD8674ARZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:14-SOIC
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型号:AD8092ARZ-REEL
品牌:ADI(亚德诺)
封装:8-SOIC
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型号:LM4041D12IDBZRG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-3
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型号:SN74LV14ARGYRG4
品牌:TI(德州仪器)
封装:14-VQFN(3.5x3.5)
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型号:TPS780270200DDCT
品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-THIN-5
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型号:MMBZ5236BTS-7-F
品牌:DIODES(美台)
封装:SOT-363
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型号:MCP6544T-I/ST
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:14-TSSOP
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型号:MCP6544T-E/SL
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:14-SOIC
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型号:3-1462039-1
品牌:TE Connectivity(美国泰科)
封装:-
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型号:CPC1302GSTR
品牌:IXYS(艾赛斯)
封装:DIP-8
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型号:ADM3222ARSZ-REEL7
品牌:ADI(亚德诺)
封装:20-SSOP
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型号:NE5532PSR
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型号:TPS780230300DRVT
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型号:BSC028N06NSTATMA1
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封装:TO-247-2
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型号:BR24T02F-WGE2
品牌:ROHM(罗姆)
封装:8-SOP
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型号:S29GL512S10DHI020
品牌:CYPRESS(赛普拉斯)
封装:64-FBGA(9x9)
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型号:IS62WV5128BLL-55HLI-TR
品牌:ISSI(美国芯成)
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型号:STSPIN32F0251TR
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封装:64-TQFP-EP(10x10)
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型号:STSPIN32F0602TR
品牌:ST(意法半导体)
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型号:PIC18F46J50-I/ML
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封装:44-QFN(8x8)
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型号:PIC16LF877-04/L
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型号:MCP2003B-E/MF
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型号:AD9779BSVZRL
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封装:100-TQFP-EP(14x14)
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型号:DMP2035UFDF-13
品牌:DIODES(美台)
封装:U-DFN2020-6(F 类)
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型号:PBSS8110T,215
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封装:TO-236AB
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型号:74AHC257PW-Q100J
品牌:Nexperia(安世)
封装:16-TSSOP
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型号:74CBTLV3253PGG8
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型号:74LV14PW/AUJ
品牌:NXP(恩智浦)
封装:14-TSSOP
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型号:74AHC1G125DBVTE4
品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-5
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型号:AT30TS75A-XM8M-T
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-TSSOP/MSOP
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型号:S3B-TP
品牌:MCC(美微科)
封装:DO-214AB,SMC
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