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封装:DIP-8
产品状态:
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封装:14-TSSOP
产品状态:
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封装:20-TSSOP
产品状态:
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封装:DO-35(DO-204AH)
产品状态:
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封装:119-PBGA(14x22)
产品状态:
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封装:8-MLPQ-UT(1.5x1.5)
产品状态:
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封装:20-PDIP
产品状态:
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封装:8-DFN-S(6x5)
产品状态:
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封装:8-DMP
产品状态:
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封装:GBJ
产品状态:
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封装:SOT-23-3
产品状态:
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封装:SOIC-16
产品状态:
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封装:24-TVSOP
产品状态:
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封装:SOT-323
产品状态:
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封装:1210
产品状态:
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封装:SMD,6.3x7.7mm
产品状态:
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封装:DO-35
产品状态:
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封装:HTSSOP-14
产品状态:
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封装:4-覆晶(0.69x0.69)
产品状态:
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封装:LLDS;MiniMelf
产品状态:
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封装:SOD-123
产品状态:
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封装:100-TQFP(12x12)
产品状态:
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封装:44-QFN(8x8)
产品状态:
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封装:100-TFBGA(9x9)
产品状态:
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封装:16-迷你型QFN(1.8x2.6)
产品状态:
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封装:TO-236AB
产品状态:
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封装:8-DFN(3x3)
产品状态:
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封装:20-TSSOP
产品状态:
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封装:3528(mm)
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封装:DO-214AA,SMB
产品状态:
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封装:0603
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封装:64-LQFP
产品状态:
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封装:SC-82A,SOT-343
产品状态:
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封装:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
产品状态:
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封装:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm) 17 引线
产品状态:
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封装:26-VFQFN 裸露焊盘
产品状态:
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封装:8-DIP(0.300",7.62mm)
产品状态:
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封装:64-QFP
产品状态:
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封装:240-BFQFP
产品状态:
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封装:80-LQFP
产品状态:
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封装:-
产品状态:
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封装:75.5x61x68mm
产品状态:
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封装:75.5x61x68mm
产品状态:
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封装:75.5x61x68mm
产品状态:
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封装:75.5x61x68mm
产品状态:
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