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品牌:
ADI(亚德诺)
商品型号:
HMC470ALP3ETR
产品状态:
在售
封装规格:
LFCSP-16
数据手册:
DATASHEET
商品编号:
L205150715
商品参数
近似物料
选型手册
商品分类
RF衰减器
品牌
ADI(亚德诺)
封装
LFCSP-16
包装
圆盘
衰减值
31dB
频率范围
0Hz~3GHz
功率(W)
-
基本产品编号
HMC470
REACH状态
非REACH产品
HTSUS
8542.39.0001
ECCN
EAR99
湿气敏感性等级(MSL)
3(168小时)
RoHS状态
符合ROHS3规范
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封装:0
产品状态:在售
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型号:ADG721BRMZ
品牌:ADI(亚德诺)
封装:MSOP-8
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型号:CS5463-ISZ
品牌:Cirrus Logic(凌云)
封装:SSOP-24_208mil
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型号:VOL628A-3X001T
品牌:VISHAY(威世)
封装:4-SOP
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型号:VO617A-1
品牌:VISHAY(威世)
封装:4-DIP
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型号:24LC08B-E/P
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-PDIP
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型号:TC4427AVUA
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-MSOP
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型号:TC4420EMF
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-DFN-S(6x5)
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型号:PIC16C56A-20I/SO
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封装:18-SOIC
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型号:AS7812ADTR-G1
品牌:DIODES(美台)
封装:TO-252-2(DPAK)
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型号:SN74ABT543ADBR
品牌:TI(德州仪器)
封装:24-SSOP
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型号:BT138-800G,127
品牌:WeEn(瑞能)
封装:TO-220-3
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型号:BTA204S-600E,118
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封装:TO-252-3
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型号:BZT52C13S
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型号:MMSZ5226B 3V3
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型号:ADR4525CRZ
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型号:UDZVFHTE-1733B
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型号:VOL628A-2T
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品牌:ISSI(美国芯成)
封装:48-TFBGA(6x8)
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型号:PIC16F18446-I/P
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:20-PDIP
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型号:PIC16LF18326T-I/JQ
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:16-UQFN(4x4)
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型号:PIC32MM0016GPL028T-I/ML
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:28-QFN(6x6)
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型号:PIC16F1527-E/MR
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:64-QFN(9x9)
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型号:MCP6002T-E/MC
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:8-DFN(2x3)
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型号:SMBJ48CA-E3/52
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封装:DO-214AA-2 (SMB)
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型号:1437284-9
品牌:TE Connectivity(美国泰科)
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