AM3352BZCZA60-TI(德州仪器)

    AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器，在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。处理器 SDK Linux和 TI-RTOS 可从德州仪器 (TI) 免费获取。

    AM335x 微处理器包含功能框图中显示的子系统，并简要介绍了简要说明：包含功能框图中显示的子系统，并简要介绍了简要说明：微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器， PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和游戏特效。可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持附加外设接口以及 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、以太网 POWERLINK、串行实时通信协议 (Sercos) 等实时协议。

    此外，凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限，该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口，并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。

	型号：AM3352BZCE30R 品牌：TI(德州仪器) 封装：298-NFBGA（13x13）产品状态：在售	查看详情
	型号：AM3352BZCZT60R 品牌：TI(德州仪器) 封装：324-NFBGA（15x15）产品状态：在售	查看详情
	型号：AM3352ZZCZA60 品牌：TI(德州仪器) 封装：324-NFBGA（15x15）产品状态：在售	查看详情
	型号：AM3352BZCZA30 品牌：TI(德州仪器) 封装：NFBGA-324 产品状态：在售	查看详情
	型号：AM3352BZCZ60 品牌：TI(德州仪器) 封装：NFBGA-324 产品状态：在售	查看详情
	型号：AM3352BZCZD30 品牌：TI(德州仪器) 封装：NFBGA-324 产品状态：在售	查看详情
	型号：AM3352BZCZA80 品牌：TI(德州仪器) 封装：NFBGA-324 产品状态：在售	查看详情
	型号：AM3352BZCE60 品牌：TI(德州仪器) 封装：- 产品状态：在售	查看详情
	型号：AM3352BZCZ30 品牌：TI(德州仪器) 封装：NFBGA-324 产品状态：在售	查看详情
	型号：AM3352BZCZ80 品牌：TI(德州仪器) 封装：NFBGA-324 产品状态：在售	查看详情
	型号：AM3352BZCZD80 品牌：TI(德州仪器) 封装：NFBGA-324 产品状态：在售	查看详情

AM3352 系列原理图

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	商品类目	微处理器
	品牌	TI(德州仪器)
	封装规格	NFBGA-324
	包装	托盘
	核心处理器	ARMCortex-A8
	内核数/总线宽度	1,32位
	速度	600MHz
	协处理器/DSP	多媒体；NEONSIMD
	RAM控制器	LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L
	图形加速	是
	显示与接口控制器	LCD,触摸屏
	以太网	10/100/1000Mbps（2）
	SATA	-
	USB	USB2.0+PHY（2）
	电压-I/O	1.8V,3.3V
	工作温度	-40℃~105℃（TJ）
	安全特性	密码技术,随机数发生器
	附加接口	CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
	基本产品编号	AM3352
	RoHS状态	符合ROHS3规范
	湿气敏感性等级(MSL)	3（168小时）
	REACH状态	非REACH产品
	ECCN	5A992C
	HTSUS	8542.31.0001
	产品应用	工业级

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处理器及微控制器/微处理器/AM3352BZCZA60

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