| 商品类目 | FPGA现场可编程门阵列 | |
| 品牌 | XILINX(赛灵思) | |
| 封装规格 | 676-FBGA（27x27） | |
| 包装 | 托盘 | |
| 逻辑元件/单元数 | 74637 | |
| 总RAM位数 | 3170304 | |
| I/O数 | 348 | |
| 电压-供电 | 1.14V~1.26V | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 工作温度 | -40℃~100℃（TJ） | |
| 基本产品编号 | XC6SLX75 | |
| RoHS状态 | 不符合RoHS规范 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 4（72小时） | |
| ECCN | 3A991D | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| LAB/CLB数 | 5831 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 产品应用 | 工业级 |
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封装：676-FBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：484-FBGA（23x23）
产品状态：在售
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封装：676-FBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：484-CSPBGA（19x19）
产品状态：在售
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封装：484-CSPBGA（19x19）
产品状态：在售
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封装：484-CSPBGA（19x19）
产品状态：在售
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封装：484-FBGA（23x23）
产品状态：在售
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封装：484-CSPBGA（19x19）
产品状态：在售
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封装：484-FBGA（23x23）
产品状态：在售
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封装：676-FBGA（27x27）
产品状态：在售
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封装：484-FBGA（23x23）
产品状态：在售
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