| XC7A35T-2FGG484I |
| 在售 |
| BGA |
| L103298030 |
| 商品类目 | FPGA现场可编程门阵列 | |
| 品牌 | XILINX(赛灵思) | |
| 封装规格 | BGA | |
| 包装 | 托盘 | |
| 逻辑元件/单元数 | 33280 | |
| 总RAM位数 | 1843200 | |
| I/O数 | 250 | |
| 电压-供电 | 0.95V~1.05V | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 工作温度 | -40℃~100℃（TJ） | |
| 基本产品编号 | XC7A35 | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| ECCN | 3A991D | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| LAB/CLB数 | 2600 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 产品应用 | 工业级 |
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封装：238-CSBGA（10x10）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：324-CSPBGA（15x15）
产品状态：在售
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封装：484-FBGA（23x23）
产品状态：在售
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封装：484-FBGA（23x23）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：324-CSPBGA（15x15）
产品状态：在售
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封装：324-CSPBGA（15x15）
产品状态：在售
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封装：324-CSPBGA（15x15）
产品状态：在售
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封装：238-CSBGA（10x10）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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