| XC6SLX9-2TQG144C |
| 在售 |
| LQFP-144_20x20x05P |
| L103197879 |
| 商品类目 | FPGA现场可编程门阵列 | |
| 品牌 | XILINX(赛灵思) | |
| 封装规格 | LQFP-144_20x20x05P | |
| 包装 | 托盘 | |
| 逻辑元件/单元数 | 9152 | |
| 总RAM位数 | 589824 | |
| I/O数 | 102 | |
| 电压-供电 | 1.14V~1.26V | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 工作温度 | 0℃~85℃（TJ） | |
| 基本产品编号 | XC6SLX9 | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| ECCN | EAR99 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| LAB/CLB数 | 715 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 产品应用 | 工业级 |
XC6SLX9-2TQG144C是一款逻辑优化的Spartan-6 FPGA, 144引脚TQFP封装. 它为大批量应用提供了领先的系统集成能力与低成本. 该器件采用成熟的45nm低功率铜处理工艺技术, 可实现成本, 功耗与性能的最佳平衡. Spartan6系列提供更高效的双寄存器6输入查找表 (LUT)逻辑以及丰富的内置系统级模块选择. 它是针对目标设计平台的可编程芯片基础, 可提供集成软件与硬件组件, 并方便设计人员能够在开发周期一开始就专注于创新
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：324-CSPBGA（15x15）
产品状态：在售
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封装：144-TQFP（20x20）
产品状态：在售
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封装：225-CSPBGA（13x13）
产品状态：在售
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封装：256-FTBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：225-CSPBGA（13x13）
产品状态：在售
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封装：BGA-256
产品状态：在售
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